- 关键词: 回流焊炉 、无铅回流焊机 、小型回流焊
- 发布日期:2009-11-05
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小型无铅回流焊机
详细信息
| 产品类目 | 电子、电工、电气设备 » 电子产品制造设备 » 其他电子产品制造设备 | ||
| 交易方式 | 面议 | 新旧程度 | 全新 |
| 品牌 | GANGJU | 发货地 | 上海 |
| 原产地 | 上海 | ||
产品描述:
GJ-RF830小型经济无铅回流焊机
产品主要特点:
² 加热系统采用高效节能的瑞典镍铬发热管,辐射功率峰值波长4μm,配合曲面反射罩,热效率高,升温速度快,特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,完全消除“阴影效应”
² 采用瑞士佳乐大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,结合温控器特有的模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以最小脉冲控制发热器件,快速做出反应,保证温控精度±1℃,长度方向温度颁布符合IPC标准
² 发热管模块化设计,方便维修拆装
² 功率充沛,升温迅速,从室温至恒温约15分钟
² 上炉体可整体开启,便于炉膛清洁
² 温度超差故障自动诊断,声光报警
² 专用SSR散热器,散热器效率大幅度提高,有效延长其使用寿命
主要技术参数:
1. 适用锡膏类型:普通焊料(推荐)/无铅锡膏
2. 加热区数量:上4下4
3. 加热区长度:1200mm
4. 加热方式:红外加热风
5. 冷却区数量:1个
6. PCB最大宽度: 280mm
7. 传送方向:右→左(左→右可选)
8. 运输带高度:880±20mm
9. 传送方式:网传动
10. 电源:5线3相380V、50/60Hz
11. 启动/正常功率:10KW /3KW
12. 升温时间:约15分钟
13. 温度控制范围:室温300℃
14. 温度控制方式:PID闭环控制,SSR驱动
15. 温度控制精度:±1℃
16. 外型尺寸:L2600×W612×H1220mm
17. 重量:约200Kg

